如何从废胶体钯中回收钯

废胶体钯（用于PCB孔金属化）可采用加热破胶法（稀释比3、pH1.3、100℃破胶，王水溶钯，氨水调pH9～10生成Pd(NH₃)₄Cl₂，盐酸调pH1～1.5生成Pd(NH₃)₂Cl₂，水合肼还原得99.92%钯，回收率98.79%）或氧化破胶法（王水100℃反应，同工艺回收率仅60.87%）。加热破胶法效果更优。